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在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接,有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,沈阳smt来料加工,用定位销或视觉来对准,用模板(stencil)进行锡膏印刷。
在模板锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
器件与基板的连接:
(1) 尽量缩短器件引线长度;
(2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,如果可能的话,尽量选择引线横段面大;
(3)选择管脚数较多的器件。
器件的封装选取:
(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;
(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;
(3)在热传导路径上应避免有空气隔断,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。
焊点吸收光能转变成热能,加热焊接部位,使焊料熔化,3,种类:固体YAG(乙铝石榴石)激光器,常用知识1.一般来说,smt贴片来料加工,SMT车间规定的温度为23±7℃,2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:锡膏,钢板。
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