3.耐热性能:优异的耐热性,热分解温度500℃,高的热变形温度(160-340℃与品级有关)、
热稳定性:LCP膜具有出色的耐热性,能够在高温下保持良好的机械性能和电气性能。其热分解温度高达300℃以上,能够在短时间内承受高温环境而不会受到破坏。
5.化学稳定性:耐腐蚀性能,LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,信宜国产lcp膜,
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LCP综合性能良好,同时兼具高分子材料和液晶材料的特点,可广泛应用于电子电气、航天雷达、器械、汽车工业、容器包装薄膜等领域。从应用领域来看,LCP材料早期主要应用于工业,随着科技发展所应用的领域逐渐扩宽。国产lcp膜
其分子主链上都拥有大量的刚性苯环结构,这决定了其特殊的物化特征和加工性质。LCP由于分子链保持着高度的规整性,所以加热到晶化温度以后,只要稍微给一点剪切力,国产lcp膜加工,LCP溶体的流动性便会变得像水一样,这一特性使得LCP更容易成型薄壁小型化的一些连接器制件。
改性 PI(即 MPI)在 Sub-6G 频段具备和 LCP 分庭抗礼的能力
从性能上看,MPI 在 Sub-6G 阶段综合表现并不输 LCP,且供给可由原先 PI 厂商转产。改性 PI(即 MPI)全称 Modified PI,国产lcp膜厂商,是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI 的介电常数、介质损耗因子指标要优于 PI、接近 LCP,吸水率也较 PI 大为改善、但仍不及 LCP。根据台湾 Taimide 数据,在 Sub-6G 的频段内,MPI 材料和 LCP 材料的传输损耗差异并不明显,MPI 在 6-15GHz 的频段内的表现也只是略微低于 LCP,可满足 5G 时代天线传输的要求,但在 15GHz 以上的更高频段,MPI 材料同 LCP 材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是,Taimide 的MPI 产品 LKA-025 在 25-30GHz 频段内的损耗曲线几乎和 LCP 相同,不过 LCP 极低的吸水率还是注定了 MPI 无法在毫米波阶段替代 LCP 作为天线用电路板基材。
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