自动光学检测用于钻孔(机械方法)后的质量检查

机械钻孔后的是能够进行检查，要实行检查的步骤，就必须确定需要检查的部位，潮州邦线检测，同时还要考虑成本。要使用该系统检查，需要在低成本的情况下，化很少的费用完善“检查孔”的工具。印制板就有可能运用它作为检查孔质量的工具。然而，邦线检测供应，在某些情况下，它可能从经济的角度考虑，就有可能适用标准的AOI机作为检查孔质量的任务。虽然如此，这种应用法并不很普遍，邦线检测公司，因为所使用的钻孔机具有高可靠性，当钻孔过程中发生质量问题时会自动发出警报，如果出现钻头损坏或断裂，会自动进行更换。

贴装检测：

元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。

AOI系统组成是由相机、镜头、光源、计算机等通用器件集成的简单光学成像与处理系统。光源照明下利用相机直接成像，然后由计算机处理实现检测。这种简单系统的优点是成本低、集成容易、技术门槛相对不高，邦线检测报价，在制造过程中能够代替人工检测，满足多数场合的要求。

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