昆山镐庆五金电子材料有限公司

C7025/K55：应用于需通过较高电流且需要适当接触力的连接器。

合金主要类型是：

 (1)混合物合金（共熔混合物），铍铜，当液态合金凝固时，构成合金的各组分分别结晶而成的合金，如焊锡、铋镉合金等；

 (2)固熔体合金，当液态合金凝固时形成固溶体的合金，铜镍硅合金报价，如金银合金等；   

 (3)金属互化物合金，各组分相互形成化合物的合金，铬铜，如铜、锌组成的黄铜（β-黄铜、γ-黄铜和ε-黄铜）等。

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C7035/K57：强度（弹性）及导电率均比C7025高，应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器

铝是面心立方晶格，没有同素异构体，低温下不存在像铁素体钢那样的脆性转变，铝容器的较低设计温度可达-269℃。铝材常作为低温容器的材料。铝镁合金中的镁含量较高时，会以金属间化合物Mg2Al3和Mg5Al8在晶间析出，使铝镁合金在某些介质中产生应力腐蚀敏感性，只有在65℃以下使用才不会产生应力腐蚀，因此含镁量超过了3%的铝镁合金规定设计温度不超过65℃。

昆山镐庆五金电子材料有限公司，客户包括汽车i连接器、电子航天连接器及开关、散热模组等制造商。C7035/K57：强度（弹性）及导电率均比C7025高，应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器（如：USB3.1、Type C、CPU plate、Jack、Battery Conns、RF-Switch、继电器弹片 等）。

本公司一直以来秉持知识，服务客户解决设计问题，创造双赢，浙江铜镍硅合金，让客户在市场上更具竞争力，这是我们的使命，欢迎大家来电咨询哦！