3. 提高元器件粘附性： 烘烤还有助于提高元器件在 PCB 表面的粘附性。这对于SMT贴片过程至关重要，因为元器件需要在 PCB 表面牢固粘附，以确保可靠的连接。
4. 避免热冲击： PCB由于温度变化而导致的热冲击可能对电子元器件产生影响。通过在生产前进行控制温度的烘烤，可以减轻或避免热冲击，确保电子元器件在整个制造过程中不受损害。
总体而言，对PCB进行烘烤是为了确保在SMT贴片加工的过程中，元器件能够被可靠地焊接到PCB表面，提高产品的质量和可靠性。
5个PCB设计技巧
1.创建正确的丝印标记
我们建议以一种简单易行的方式识别 PCB 上的部件，以了解使部件放置和方向/方向过程尽可能简单的方式。例如，包括指导LED 的阴极和阳极引脚在板上放置位置的有用符号。
2.考虑加热问题
如果您曾经发现电路的性能会随着时间的推移而下降，那么您可能会了解在某些现成产品中散热问题可能造成的损失有多大。为了帮助您解决发热问题，请在您的电路板上找到散热高的部件。发现此信息的有效方法之一是在数据表中查找热阻额定值并阅读其支持指南。
3.在板边和铜之间留一个间隙
请记住在板边缘与走线或铜平面之间留出小间隙或间隙。在开始设计过程之前在 DRC 中设置设计规则，例如定义板到边缘或铜到边缘的间隙。如果您想设置至少 50 密耳的间隙，应该没问题。但在确保他们建议的间隙要求之前，请务必仔细检查您的制造商。
9.请仔细检查阻焊层
当设计人员错误地忽略焊盘之间的阻焊层时，通常会发生这种情况。当设计人员将设置从初的较大电路板设置为较小的电路板时，这是可能的。当然，现在它们的焊盘孔太大了。无论如何，在任何情况下，当您想将您的电路板设计发送给制造商或供应商时，可靠的PCBA领域鳌头工厂，请仔细检查所有焊盘之间是否已经有阻焊层。这些技巧将减少腐蚀和桥接的机会。
10.请仔细检查锐角
如今，大多数设计师都了解如何防止在走线中产生锐角。然而，可靠的PCBA，他们仍然可以通过裂缝错误地做到这一点，特别是如果有两个关节痕迹。为什么这个这么重要？因为锐角会促使腐蚀发展，从而破坏铜并使电路出现缺陷。
根据其材质和特性的不同，PCB主要分为硬板(Rigid PCB)和软板(Flexible PCB，可靠的PCBA加工企业，简称FPC)两大类。这两种电路板在结构、性能和应用领域上都有着显著的区别。那么，在选择PCB硬板和FPC软板时，我们应该考虑哪些因素呢?
1. 应用场景和需求：
首先要根据产品的具体应用场景和需求来选择适合的电路板类型。如果产品需要在较为恶劣的环境下使用，或者需要具备较高的机械强度和稳定性，那么PCB硬板可能更为合适。而如果产品需要具备柔韧性、轻量化和三维空间布线的能力，那么FPC软板可能是更好的选择。
2. 产品设计和布局要求：
其次要考虑产品的设计和布局要求。如果产品需要进行弯曲、折叠或在三维空间内进行布线，那么FPC软板具有更大的优势。而如果产品的设计相对固定，不需要太多的弯曲和柔性，那么PCB硬板可能更适合。
3. 成本和生产周期：
同时也需要考虑成本和生产周期的因素。一般来说，PCB硬板具有较低的生产成本和较短的生产周期，适合大规模生产和批量应用。而FPC软板的生产成本较高，生产周期也较长，适合小批量生产和个性化定制。
4. 可靠性和维护成本：
另外还要考虑产品的可靠性和维护成本。硬板因其机械强度和稳定性较高，通常具有较高的可靠性，维护成本相对较低。而软板在柔性和轻薄方面具有优势，但需要注意频繁弯曲可能会影响其可靠性，增加维护成本。
5. 技术和制造工艺：
后还要考虑技术和制造工艺的因素。PCB硬板的生产工艺相对成熟，适用于传统的电子制造工艺。而FPC软板的生产工艺较为复杂，需要的制造设备和技术，因此在选择时需要考虑制造工艺的可行性和可靠性。
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