金锡焊片热轧机-嘉泓机械(在线咨询)-金锡焊片

锡焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

机列线速度:≤3mm/min

分立组件变得越来越小,于是组件的贴装变得越来越难。我们要求组件贴装准确,同时又要 保证贴装可靠和重复,这是很困难的。0201 组件已经越来越普通;但是,我们很快就会在 电路板上看到 01005 组件。组件尺寸越来越小,电路板越来越复杂,需要在电路板上贴装各 种各样的组件,而且组件的数量也越来越多。 贴装组件是很简单的,就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件,然后再把它们正确地贴 到电路板上。

 







两辊轧机

 

金锡共晶技术发展背景

随着电-光之间相互转化器件的大规模推广,尤其是基于电致发光的大功率LED和高功率激光器,以及基于光通信原理的Intel光脑技术,都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得AuSn20成为光电子封装关注的焦点。首先,针对大功率光电器件的高导热需要,AuSn20共晶的热导率是57w/m·K,热导率为焊料中。其次,金锡焊片热分切机,可靠性和微区加工的需要,AuSn20 共晶中金含量80wt%,共晶点为280℃,无疑它的可靠性***。这些特性使得它在大功率LED,电动汽车和激光器等微电子领域,6辊精密金锡焊片热轧机,以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。

焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机,预成型焊片轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,金锡焊片热轧机,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 



焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T


无铅焊接是另一项新技术,许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本,起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化,***提出在2004年实现,***近提出的日期是在2006年。不过,许多公司现正争取在2004年拥有这项技术,有些公司现在已经能提供无铅产品。 现在市场上已有许多无铅焊料合金,美国和欧洲***通用的合金成份是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。处理这些焊料合金与处理标准Sn/Pb焊料相比较并无多大差别,其中的印刷和贴装工艺是相同的,主要差别在于再流焊工艺,也即大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。Sn/Ag/Cu合金一般要求的峰值温度比Sn/Pb焊料高大约30℃。另外,金锡焊片,初步研究表明,其再流焊工艺窗口比标准Sn/Pb合金要严格得多。但从无铅组装的可靠性可以看出,它完全比得上Sn/Pb焊料

 


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