化学镀镍的简单介绍：化学镀镍（化学镀镍）是一种自1950年代以来一直用于使用镍磷涂层精加工表面的程序。除了铝和钢，电子配件电镀化学镍加工，所有其他基材都可以通过化学镀镍进行优化。化学镍原理：化学镍可以选用多种恢复剂，附近化学镍电镀加工，现在工业上使用广泛的是以次磷酸钠为恢复剂的化学镍工艺，其反应机理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。

如何进行化学镀镍

化学镀镍是化学镀应用为广泛的一种方法，所用还原剂有次磷酸盐、肼、硼和二胺等。

目前国内生产上大多采用次磷酸钠作还原剂，硼和二胺因价格较贵，只有少量使用。

一般多层镍体系各镀层的厚度是暗镍30微米，亮镍10微米，镀铬层0.25微米。

我们的多镀层镍的指标可以达到：

外观：光亮有光泽，节瘤，划痕等；

结合力：锯破坏性测试；

镀层厚度，电位差，

盐雾试验：66小时无腐蚀，88小时无起泡、无裂痕、无铬损失、腐蚀点不大于1.5mm。

电镀化学镍加工

电镀暗镍又称普通镀镍或无光泽镀镍，附近电镀化学镍加工厂，是基本的镀镍工艺。该工艺镀层结晶细致，易于抛光、韧性好、耐蚀性高，电镀化学镍加工，主要用于防护一装饰性镀层的底层或中间层。按其使用目的，暗镍分为预镀镍和常规镀镍。

化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。电镀化学镍加工

电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。电镀化学镍加工

化学镀镍成本以前曾经有文章论述过，主要包括：

1.化学镍镀液所使用原材料成本；

2.前处理、后处理所需药品成本；

3.房租、水、电、燃煤（或燃油）等成本；

4.人员工资及管理成本；

5.上缴税费及固定资产折旧成本。

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