SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。smt贴片加工就是我们常说的组装插件，通过人工的smt贴片加工拼接技术，把电路板上的各种的器件组合是的电路板的器材完整，这就是smt贴片加工拼接技术。贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，选择合适的贴片材料，才能保证产品成型质量。

smt贴片基本的工艺流程就是：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。减少印制板的钻孔数，节省返工费用；由于频率特性的提高，电路调试成本降低；由于片式元器件体积小、重量轻，降低了包装、运输和储存成本。印刷后 ， 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。

贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，选择合适的贴片材料，才能保证产品成型质量。SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，电子插件加工厂哪家好，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。SMT贴片加工采用的是片状器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高。

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