SPS制备半导体热电材料的优点是，可直接加工成圆片，不需要单向生长法那样的切割加工，节约了材料，提高了生产效率。
热压和冷压-烧结的半导体性能低于晶体生长法制备的性能。现用于热电致冷的半导体材料的主要成分是Bi，Sb，Te和Se，目前的Z值为3.0×10/K，而用SPS制备的热电半导体的Z值已达到2.9～3.0×10/K，粉末冶金成型，几乎等于单晶半导体的性能[30]。表2是SPS和其他方法生产BiTe材料的比较。
粉末冶金纳米材料
致密纳米材料的制备越来越受到重视。利用传统的热压烧结和热等静压烧结等方法来制备纳米材料时，很难保证能同时达到纳米尺寸的晶粒和完全致密的要求。利用SPS技术，由于加热速度快，烧结时间短，粉末冶金，可显著抑制晶粒粗化。例如：用平均粒度为5μm的TiN粉经SPS烧结（1963K，196～382MPa，烧结5min），可得到平均晶粒65nm的TiN密实体[3]。文献[3]中引用有关实例说明了SPS烧结中晶粒长大受到极大限度的抑制，所制得烧结体无疏松和明显的晶粒长大。
粉末冶金是制取金属或用金属粉末（或金属粉末与非金属粉末的混合物）作为原料，经过成形和烧结，制造金属材料、复合以及各种类型制品的工艺技术。粉末冶金法与生产陶瓷有相似的地方，因此，一系列粉末冶金新技术也可用于陶瓷材料的制备。由于粉末冶金技术的优点，它已成为解决新材料问题的钥匙，在新材料的发展中起着举足轻重的作用。近30年来，粉末冶金制品，粉末冶金技术获得了飞速的发展，许多“后致密化”技术(即在传统的粉末冶金方法的烧结工序之后增加一些致密化工序，如复压、复烧、锻造、拉制、挤压等)、热等静压、注射成型以及机械合金化等工艺的研制成功，粉末冶金工具配件，克服了传统粉末冶金制品由于致密性低而导致使用上的技术障碍，使粉末冶金技术得以推广应用。到目前为止，粉末冶金技术既是高强度、高密度、形状复杂、无切削、少切削零件的制造工艺，又是生产新型材料的加工方法。下面贤集网来为大家介绍粉末冶金技术要求有哪些？工艺过程、优势、缺点、技术难点、技术应用、发展中有三个重要标志。
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