粗抛的目的是去除工件表面较大的披锋、毛刺和刮伤等，这一阶段应具有大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小。抛光机抛光时，试样磨面与抛光盘应相对对平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。抛光技术是金属表面处理的关键技术之一，抛光无论是在传统产业还是在电子数码产业中是不可或缺的生产步骤。

随着半导体工艺的不断发展，对半导体表面平整度和光泽度的要求越来越高，传统的机械抛光技术已经不能满足需求。抛光设备作为一种新兴的表面处理技术，具有、、无污染等优点，在半导体行业中的应用前景广阔。抛光设备不仅可以用于晶圆的表面抛光和去除氧化物，还可以用于半导体器件的表面平整化和去除残留物等方面，具有重要的应用价值。

抛光液的温度越低，材料的去除速度越快。低温条件下材料的去除速度快主要是因为:温度越低，抛光液被蒸发需要吸收的热量就越多，相同条件下生成的气体越少，包围在零件周围的混合气体层越薄，而在压强和电压不变的情况下，气体变薄就意味着电场强度增大，导致碰撞电离系数显著增大，虽然总的碰撞距离减小，但仍然有更多的电子冲击到工件表面，材料的去除速度当然更快。但在抛光液低温情况下，混合气体层较薄，也意味着气体层不太稳定，等离子抛光过程中断并转变一般电解的的可能性越大，同时气体层薄也意味着系统的电阻减小，电流增大，且电流值大幅度变化，常常引起零件尖锐部位烧蚀等现象，这对复杂形状零件和大尺寸零件来说特别明显。