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压延铜箔

压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用。由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔,纳米碳铜批发,故适用于柔性覆铜箔板上。它的铜纯度(99.9%)高于电解铜箔(99.89/5),在毛面上比电解铜箔平滑,这些都有利于电信号的快速传递。因此,近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上,采用压延铜箔。它在音响设备上的印制板基材使用,纳米碳铜报价,还可提高音质效果。







超薄铜箔

超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。同时COz激光蚀孔加工,纳米碳铜供应商,也需要基板采用极薄铜箔,纳米碳铜,以便可以对铜箔层直接微线孔加工。在日本、美国等国对9弘m、5pm、3/-tm的电解铜箔已可以工业化生产。目前,超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。



电解铜箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

规格:

公司可提供1/3OZ~2OZ(名义厚度 9 ~70μm)幅宽550mm ~1295mmPCB用标

准电解铜箔。

产品性能:

产品具有优异的常温储存性能、高温氧化性能,产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求,满足标准轮廓(S)高温延展性(HTE)电解铜箔特性(见表一)。


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