SU8模具制备流程

1.后烘

将曝光后的硅片放置在热板上，进行后曝光烘烤，SU8模具加工设备，以确保光刻胶的交联反应完成。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，烘烤7min，然后温度95℃，烘烤3min）

2.显影

将硅片放入显影剂中，使未曝光部分的光刻胶溶解，SU8模具加工设备优点，形成模具的图案。（显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整，此处显影时间20min）

3.清洗

将显影后的硅片用异丙chun溶剂进行清洗，SU8模具加工设备性能，去除多余的光刻胶。

4.检查

使用显微镜检查制备的SU-8模具，测试观察制备的微结构尺寸，确认图案的清晰度和质量。

顶旭（苏州）微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业，常州SU8模具加工设备，我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等全mian的微流控解决方案

数显测厚规（千分款）

测量匀胶厚度量程:0~10mm

精度：0.001mm

公差：≤±0.005mm

顶旭（苏州）微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业，我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等全mian的微流控解决方案。不断追求卓yue，通过专ye、创新和合作，为客户创造更大的价值，共同kai创微流控领域的美好未来。

匀胶机

调速范围和时间：I档：50~10000转/分，时间0~999s

II档：50~10000转/分，时间0~999s适用：直径5~100mm硅片及其他材料匀胶转速稳定性：±1％胶的均匀性：±2％电极功率：40W，单相110~240V真空泵抽气速率：＞60L/min

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