微弧氧化电流密度的选定还必须与其他工艺条件和性能要求相结合。这些工艺条件包括电解液组成和温度、基材成分、电源模式等。微弧氧化突破传统阳极氧化的限制，利用电极间施加很高的电压使浸在电解液中的电极表面发生微弧放电现象，镁合金微弧氧化加工，电压的高低是影响微弧氧化的主要因素之一。实验表明，不同的溶液有不同的电压工作范围，如果电压过低，陶瓷层生长速度较小，陶瓷层较薄，颜色较浅，硬度也较低;工作电压过高，镁合金微弧氧化，工件易出现烧蚀现象，生成的陶瓷层致密性较差，厚度不钧匀。

液体成分对微弧氧化的影响

      电解液成分是得到合格膜层的关键因素。微弧氧化液一般选用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液，如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等。在相同的微弧电解电压下，电解质浓度越大，成膜速度就越快，溶液温度上升越慢，反之，成膜速度较慢，溶液温度上升较快。微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化电源生产线、微弧氧化电液槽

微弧氧化技术特点

（1）大幅度地提高了材料的表面硬度，镁合金微弧氧化着色，显微硬度在1000至2000HV，高可达3000HV，可与硬质合金相媲美，镁合金微弧氧化技术，大大超过热处理后的高碳钢、高合金钢和高速工具钢的硬度；

（2）良好的耐磨损性能；

（3）反应在常温下进行，操作方便，易于掌握。

（4）基体原位生长陶瓷膜，结合牢固，陶瓷膜致密均匀。微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化电源

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