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SMT贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常,焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘,模板开口的尺寸为0.25毫米,回收TR518FE价格,焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。否则,回收在线测试仪公司,在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说,细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度,但它容易产生边缘塌陷,并有很高的氧化机会。通常,考虑到性能和价格,引脚间距被视为重要的选择因素之一。



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SMT贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高,焊膏不易通过模板开口,印刷线条不完整。粘度太小,容易流动和崩边,影响印刷分辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用的粘度计测量,但在实际工作中,可以采用以下方法:用搅拌焊膏8-10分钟,然后用搅拌少量焊膏,让焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降,粘度就适中了。如果焊膏完全不滑动,则粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑动,这意味着焊膏太薄,粘度太小。



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