随着电子技术的飞速发展，SMT技术越来越普及，芯片的尺寸越来越小，芯片的管脚越来越多，尤其是近几年出现的BGA芯片。由于BGA芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周，而是分布在芯片底部，因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的质量，必须通过ICT功能测试。但一般来说，如果出现批次误差，是无法及时发现和调整的，人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此，X射线检测技术越来越广泛地应用于SMT回流焊的质量检测，不仅能对焊点进行定性和定量分析，还能及时发现故障并做出调整。

在市面上，X-RAY设备行业品牌大大小小的很多，其中不乏有RAY的代理商另立品牌。目前市场上进口机器品牌型号有：Vitrox （伟特）；Omron欧姆龙; TRI德律;Keysight是德(Agilent安捷伦) ；Pony 、Matrix、依科视朗等测试设备。

x-ray设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，技术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。可以检测PCB线路断开、IC缺陷、锡球开裂等一系列的异常。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

我们来看看X-RAY的检测项目：

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，德律TR，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;

9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。

德律TR-圣全科技有限公司(图)由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司位于苏州市工业园区亭翔街3号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前圣全自动化设备在工业自动控制系统及装备中享有良好的声誉。圣全自动化设备取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。圣全自动化设备全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。