温补振荡器的温度范围

温度补偿晶体振荡器，其包括:底座;设置于底座上的焊盘;设置于底座上的温补芯片，温补芯片的引脚与焊盘电连接;设置于底座上的石英振子;及焊接于底座的顶部的金属盖板，用于封盖温补芯片和石英振子.本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，温补晶振，实现了产品的SMD5032外形尺寸.

温补振荡器适用范围

温度补偿晶体振荡器低温范围的实现方法及装置，温补晶振厂家，所述方法包括采用温度传感器检测所述温度补偿晶体振荡器的温度并根据所述温度调节发热件发热实现扩展所述温度补偿晶体振荡器工作的低温范围，同时实施保温措施.本发明通过使用温度传感器采集温度根据温度调节发热件局部加热实现对温度补偿晶体振荡器的工作环境温度扩展，温补晶振加工，并采取保温措施，在﹣55℃~40℃环境温度下，温补晶振生产厂家，使温度补偿晶体振荡器的局部温度仍然能保持40℃以上，克服了普通温度补偿晶体振荡器低于40℃时性能指标急剧恶化的缺点，保证了﹣55℃~40℃环境温度下温度补偿晶体振荡器的性能指标，同时具有功耗低，体积小，成本低，稳定性好等特点.

温补振荡器包括哪些

温度补偿型晶体振荡器，包括:一温度传感器(11);一模拟型温度补偿器(12);一数字型温度补偿器(13);一加法器电路(14);以及一电压控制的晶体振荡电路(3).模拟型温度补偿器(12)和数字型温度补偿器(13)分别响应于它们相应于温度传感器(11)检测的温度的输入电压产生温度补偿电压.所述两个温度补偿电压通过加法器电路(14)组合.组合后的电压被施加给电压控制的晶体振荡电路(3)的电压控制端，借以利用晶体谐振器(4)的温度补偿稳定电压控制的晶体振荡电路(3)的振荡频率.

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