波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理

AOI的基本工作原理

AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。

计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，波峰焊炉后AOI检测，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，波峰焊炉后AOI，使焊点干瘪。

波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单

硬件名称	规格参数	备注
相机	工业相机 1400万	产地：德国，波峰焊炉后在线AOI，品牌：Basler
镜头	千万的级广角镜头	产地：日本，品牌：Computer
光源	条形高亮白光光源	VS
光源控制器	四通道控制器	VS
工业电脑	I7-5500U酷睿2.2G，内存8G/SSD 128G +500G	品牌：讯圣，型号：ARK-1210A

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