昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性，有没有标准定义？”，一天下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过，所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准，以及标准要求。

首先，我们先聊一下研究这个问题的背景，前不久我的一位从事供应商质量管理的朋友碰到了个麻烦事情，SMT贴片加工厂家，他们SMT在打板时发现有一个批次的MOSFET发生大批量拒焊问题，大鹏新区加工，所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效，但问题是制造商并没有将相应MOS的保质期写在零件的规格书中，SMT贴片加工批发，所以导致这位SQE也没办法判定，是否为真的过期导致。

二、PCB的影响。SMT贴片质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力

的作用而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不正确，SMT贴片加工生产，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT贴片质量与PCB焊盘质量

也有一定的关系，PCB的焊盘氧化或污染，PCB焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

恒域新和电子有限公司是一家承接SMT(贴片)、COB(邦定)、DIP(插件)、产品检测(性能检测、信赖性检测)、整机生产的电子加工企业，样板打样及批量生产。公司拥有从日本美国等国家引进的设备，配置国际上的生产线。微宏电子自成立以来，一直秉承仁德天下、互利共盈的企业理念、质量为先、信誉为重、管理为本、服务为诚的经营宗旨、与客户利益双赢的发展目标，逐步发展壮大，公司现已拥有良好的体系，严格按ISO9000标准对生产过程实行全程控制和管理，从而实现产品、低成本、周期短等客户需求。
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