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贴片加工存在着很多种优点,比如说生产的电子产品体积小,SMT来料加工,其贴片元件的质量只具有传统贴片元件质量的10%。组装密度高,重量轻。使用贴片加工的产品,重量较之前减轻60%-80%左右。使用贴片加工生产的产品体积小,抗震能力比较强,现在科技日益发达,使得贴片加工的电子产品可靠性高。生产的产品缺陷率低,焊点比较容易。




在SMT贴片加工过程当中,如果是单面加工,那么它的具体工艺流程有:固化:SMT贴片加工的固化过程就是将贴片胶融化,从而可以让表面组装元器件与电路板牢牢的粘贴在一起。回流焊结:回流焊接的主要工作内容就是将焊膏融化,然后让表面组装元器件与pcb板牢固的粘贴在一起。清洗:写着一个位的主要内容就是将电路板表面上的并且在人体有害的焊接残留物清除掉,比如说助焊剂。





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