线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。

曝光机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。

光源：散射光、准平行光、平行光、激光。

设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，直接成像LDI曝光机，自动曝光机，LDI曝光机，DI曝光机。

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LDI

LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

汇编语言指令为装载有效地址。

LD：取指令（常开触点） Load

　　LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse

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晒版机（曝光机）的工作原理及操作步骤

晒版机是用于制作印版的一种接触曝光成像设备。

（1）晒版机对光源的要求：首先应根据PS版的感光特性来选择光源，PS版的感光范围一般在280-450nm，因粘贴胶片的片基和晒版机玻璃对320nm波长以下的光具有较强烈的吸收作用。因此320nm以下波长的光对PS版感光层起不到感光效能，感光性能较好的PS版将感光范围定在320-450nm波长范围内；碘jia灯是当今通用且的光源，其波长分布在350-450nm范围内，对多数晒版感光层有效。这种光源有较强的辐射热，因此晒版机应具备良好的散热装置。

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