沈阳封装行业上下盖带-群特电工材料-封装行业上下盖带规格
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电子元器件在贴装时,封装行业上下盖带生产商,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板上。按照载带的材质可以分为:PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装




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美纹纸背基:厚度均匀,贴附性好,环绕转角时胶带不。背猜浸润填充:材质致密,良好的抗溶剂能力,易手撕,不易断裂,沈阳封装行业上下盖带,使用后胶带可整片去除。背材防粘处理:解卷力小而均匀,不会过度解卷,封装行业上下盖带哪里好,易于在切割器上与遮蔽纸配合使用。背材防粘处理:解卷力小而均匀,不会过度解卷,易于在切割器上与遮蔽纸配合使用。

基材:和纸基纸耐温:75℃x15 要用途:一般油漆、喷漆、涂装遮护、电子产品、线匝绝缘、止封、轻巧礼盒包装、物品清整。







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