波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

项目类别	规格说明	备注
可测PCB范围	80*80mm~380*400mm
PCB厚度	0.5mm-5.0mm
PCB弯曲度	<3.0mm
PCB上下净高	上方≤60mm，下方≤40mm
PCB固定方式	轨道传输，波峰焊炉后AOI检测，光电感应+机械定位
X/Y轴驱动系统	AC伺服马达驱动和丝杆
工作电源	AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW
设备尺寸	1100*1080*1775mm（长*宽*高）
设备重量	900KG

焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，波峰焊炉后在线AOI，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，东莞波峰焊炉后AOI，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。

波峰焊炉前AOI设备规格参数

参数	规格	备注
摄像系统	CCD 1400万	数量：1PCS
照明系统	条形高亮白光光源	数量：4PCS
编程系统	快速图形编程	1.可自建元件库，在线波峰焊炉后AOI，2.可离线编程
条码识别	8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别	更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码
检测范围	400*300mm	更大尺寸需定制
SPC	有
MES	有

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