在自动化生产工业设备过程当中要对产品的品质进行判断，传统的人工肉眼判断效率较低，而且在判断过程当中往往因为视觉重影和光照等问题影响对质量的判断精度，而选择AOI检测机系统后可以进行高速的数据处理，也将检测结果进行共享，那么AOI检测机有哪些特殊设计呢?
1、集成技术：由于对大幅面或复杂结构物体的视觉检测，AOI检测机，会受到视场和分辨率(或精度)的相互制约，再加上产线的生产节拍对检测速度也有一定要求，单相机组成的AOI检测系统有时难以胜任。因此可能需要多个基本单元集成在一起协同工作，共同完成高难度检测任务，即多传感器成像、高速分布式处理的检测机集成架构。AOI系统集成技术会牵涉到关键器件、系统设计、整机集成、软件开发等内容。
2、光学感知：图像传感器、镜头和光源三者组合构成了大多数自动光学检测系统中感知单元。光源的选择除了分辨与增强特征外，还需考虑图像传感器对光源光谱的灵敏度范围;镜头的选择需要考虑视场角、景深、分辨率等光学参数;与人眼不同，质量可靠的检测机A系统多采用黑白相机成像，是为了提高成像分辨能力，对于运动物体的检测，还要考虑图像运动过程中拍摄图片模糊带来的不利影响。
3、精密机械：在价格适中的检测机系统中，被测物体的支撑方式、精密传输与定位装置也必须精心设计，尤其是FPD、硅片、半导体、MEMS和一些光学组件等精密制造与组装。要求检测机有很高的自洁能力，不能给生产环境尤其是被测工件本身带来二次污染，这会影响系统构件的材料选型、气动及自动化装置选型、运动导轨的设计与器件选型等。
AOI自动光学检查：运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量.通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.
6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用
BGA（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。
目前BGA焊接质量检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而X射线检测利用X射线透射特性，可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。
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