清洗机干冰清洗可以就地清洗，此种的清洗方式不仅可以节省工时，更可大幅降低时间，比起旧式喷砂，不但没有磨损的顾虑，又可以免除模具重新装配的时间。干冰清洗去除模具上的脱模层和残留材料，这些积累起来的污垢在模具处于高温和在线情况下很容易被除掉。这样的清洗方式可使因清洗而停机的时间缩短80%-95%。由于清洗过程没有磨损，不会破坏精密模具的尺寸。另外，“微孔”可以被打通，清洗干净，这样就不再需要人工来钻通排气孔。

从工业实用性方面来说，干冰清洗技能的使用与国家环保认识、法制要求有相关，即在传统工艺不能满足环保条件的情况下，能够选用干冰清洗技能取代传统清洗工艺。从工艺角度来说，任何清洗工艺的原则是保证被清洗的工件不被破坏，要确保工件的完好性。干冰清洗工艺也有必要恪守此原则。而干冰清洗是将干冰颗粒雾状喷发到工件的外表，工件外表要承受必定的风压，干冰清洗设备，如果工件外表不能承受必定的风压，则不能选用干冰清洗工艺。

干冰清洗广泛使用于、核能、冶金、铸造、石油、化工、橡胶、塑料、船舶、轿车、食品、、机械、印刷、电力、电子等范畴。

干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。



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