微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，微弧氧化技术设备，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，PEO技术微弧氧化，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合良好，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，腐蚀电阻增大，微弧氧化技术，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，改善膜层的美观性，表面微弧氧化技术，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。

微弧氧化的起源

微弧氧化(MAO)是一种在轻金属表面原位生长陶瓷氧化膜的新技术。美国五十年代在某些兵工厂开始研究阳极火花沉积，前苏联从七十年代中期开始独立研究微弧氧化且具较高水平，八十年代中、后期以来微弧氧化研究已成为国际研究热点并开始应用，九十年代初国内开始起步。微弧氧化在航空、航天、机械、电子、装饰等领域有广泛应用前景。

微弧氧化电源可存储或调用多套工艺参数，自动化程度高，可大幅度提高工件阳极氧化膜层的硬度和氧化膜层的耐蚀性、致密性。可广泛作为航空、航天、器械、船舶等。民用企业以及科研院所、国家重点材料实验室、大专院校的材料学院对铝、铝合金、镁合金、钛合金材料的微弧氧化。微弧氧化生产线、微弧氧化技术、微弧氧化工艺、微弧氧化电源、微弧氧化厂家

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