DOBON纳米复合石墨膜优点：以可膨胀石墨为原料，经过高温膨胀和超声波震荡处理得到了纳米石墨，并进一步分别对纳米石墨进行氧化和还原处理得到再氧化石墨和还原石墨。分别对聚乙烯醇、聚和纤维素等高分子基体材料进行适当地改性，以改善与纳米石墨导热填料的界面相容性。通过与纳米石墨、再氧化石墨以及还原石墨等导电填料复合制备出纳米复合石墨膜；厚度是40nm~70nm，导热系数是1800~2500w/m-k。缺点：只适合应用少数产品应用，K值超过石墨供应商，工艺较为复杂，K值超过石墨，成本较高。


石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合的解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及电子设备的日益增长的散热管理需求。


因其在导热方面的突出特性，石墨导热片受到了越来越多的关注，在智能手机、超薄的PC和LED电视等等方面有着广泛的应用。 [1] DOBON天然导热石墨片优点：通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，导热系数达到800~1200w/m-k，K值超过石墨厂商，厚度薄是0.1mm。缺点：导热系数与厚度与人工合成有一定的差距。DOBON人工合成散热石墨膜优点：人工合成石墨膜是在极高温度环境下，通过石墨合成的方法，制得的一种碳分子高结晶态石墨膜。


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