洁净室的划分是以单位体积内所含灰尘数来计算的，数目越小表示洁净等级越高，一般每一级的划分都有不同直径灰尘数的要求，比如一般药厂、汽车4s店，十万级或万级就够了，但这对电子行业（尤其是微电子行业）仅仅是di要求，比如半导体行业等级要求di的测试间一般都不能高于1万级，但对于洁净要求严格的如光刻间，基本上都是百级，甚至十级的。但要注意，由于灰尘无处不在，净化空调设计，所以jue对的0级是不可能存在的。

在洁净室清洗洁净工作服过程中应注意的事项如下：

1.新缝制的洁净工作服可直接进行洗涤，而回收穿过的洁净工作服发现油污，应仔细去除油污再进行洗涤程序。

2.洗涤前要对擦破、损坏及搭扣等附属品进行检查，对有缺陷的要修理、更换或报废。

3.必须在比使用工作服的洁净室的洁净度高的洁净室中进行清洗、烘干、捆包。

4.湿式、干式清洗用的水要过滤，溶剂也要蒸馏之后在使用点上用小于0.2μm孔径的滤膜，根据需要进行一次以上的过滤。

5.为了除去水溶性污染物，用清水洗涤后，再用蒸馏过的溶剂进行后的洗涤，除去油性污染物。

6.湿式洗涤用水温度如下：聚酯布 60-70C 蕞高70C. 尼龙布 50-55C 蕞高60C.

7.在后漂洗透水时，可以用抗静电剂以提高抗静电特性，但选用的抗静电剂应与纤维结合良好，无粉尘脱落。

8.有搭扣的工作服，平度净化空调，应在扣合状态下洗涤。净化车间

9.在洗涤的洁净空气循环系统中进行干燥。

洁净室中的温湿度控制：

    洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，净化空调施工，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

    具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。

    湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，净化空调安装，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产蕞佳温度范围为35—45%。

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