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1. 在进行 PCB 设计之前设置走线的宽度

甚至在您开始布线或铺设零件之前,您就必须了解您的走线宽度以适应其所需的电流。通常,我们建议将您的走线调整为 0.01 英寸,以用于具有低所需电流的数字和模拟信号。此外,如果您处理的走线可容纳高于 0.3 安培的电流,则将走线设置得更宽。

2.小心元件放置

甚至在您开始布线或铺设零件之前,您就必须了解您的走线宽度以适应其所需的电流。通常,我们建议将您的走线调整为 0.01 英寸,以用于具有低所需电流的数字和模拟信号。此外,如果您处理的走线可容纳高于 0.3 安培的电流,则将走线设置得更宽。

3.设置接地层和电源层

我们建议在 PCB 的中间层创建接地层和电源层。放置这些层将使您的电路板更坚固,并确保它不会在元件放置过程中弯曲。

4.考虑电路板中的电磁干扰

由于您可能正在使用高压 PCB,您必须了解电磁干扰 (EMI)会破坏低电流和电压控制电路。您可以通过为电源的每一级分离控制接地层和电源接地层来降低EMI效应。如果将接地层放置在叠层之间,请确保放置一条路径作为阻抗。并且请记住始终首先考虑RF 部分,因为它携带高频信号,如果你把它放在一次,你将没有足够的空间来容纳它,终导致你的设计失败。

5.防止结合无铅和有铅元件

还有很多更成熟的部件仍在使用,但没有无铅选项。请记住,您可能会被诱使将其中一种与您的无铅组件一起投入使用,请重新考虑。铅和无铅零件的热规格明显不同,交货准时PCB制造绿色制造,特别是对于RoHS 认证零件。


贴片加工中元器件移位的原因复杂,包括振动、温度变化、操作失误、材料质量、焊接问题及其他因素。为提升产品质量,需提高贴片精度、培训操作人员、把控材料质量、优化PCB设计等多方面入手。以下是对贴片加工中元器件移位原因的深度解析:五、焊接问题导致的移位焊接过程中的热应力:在焊接过程中,由于热胀冷缩和热应力的作用,可能导致元器件发生微小的移位。焊接质量不佳:如果焊接质量不好,如焊点不饱满、虚焊等,那么在后续的使用过程中,元器件很容易因为焊接不牢固而发生移位。六、其他因素导致的移位静电影响:静电可能导致元器件在贴片过程中发生微小的移动或旋转。设计问题:如果PCB板的设计不合理,如元器件布局过于紧凑、缺乏必要的固定措施等,也可能导致元器件在使用过程中发生移位。为了避免元器件移位的发生,需要从多个方面入手进行控制和改进,包括提高贴片机的精度和稳定性、加强操作人员的培训和管理、严格把控原材料的质量、优化PCB板的设计等。{广州俱进精密}多品种、中小批量、高质量、快速交付,专注于线路板制造与贴片加工领域,加急件交付率高达99%,满足客户所急需。


焊接温度和金属板表面清洁程度

焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

电路板的设计影响焊接质量

在布局上,电路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。


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