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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司





锡膏印刷六方面常见不良原因分析

二、立碑:

1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移,引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,明锐SP检测厂商,上锡性差,引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久,FLUX挥发过多而活性下降。

6.REFLOW预热不足或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起立碑。





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锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球:

1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。

2.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。

3.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。

二、立碑:

1.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。

2.两端焊盘宽窄不同,明锐SP检测厂,导致亲和力不同。







锡膏使用时应注意以下事项:

11、生产过程中,对锡膏印刷质量进行100%检验,明锐SP检测设备,主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。

12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。

13、在印刷实验或印刷失败后,印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。



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