1.4 玻璃和聚合物材料对比

2 加工方式2.1 湿法腐蚀流道深度20um以上加工xiao率高，深宽比2:1以上。

玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等步骤，根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀，湿法腐蚀具有各向同性，干法刻蚀具有各向异性，目前，微流道玻璃芯片zui长用的是玻璃的湿法腐蚀。

玻璃湿法腐蚀流程：

2.2 激光加工

皮秒激光加工，流道线宽200um以上，精度要求低。

塑料芯片的报价取决于多个因素，如种类、质量等级、数量以及交货时间等。一般来说，普通类型的塑料芯片价格相对较低廉，而高质量或特殊设计的塑料芯片则可能要更高的成本投入。
具体到数字范围（150-400元），这主要依赖于市场状况、供求关系以及其他一些难以预测的因素。建议直接向供应商咨询以获取准确的价钱。当然，如果您的产量较大或者有长期合作的意愿，供应商可能会给出更优惠的价格。请注意，网络上的信息仅供参考，PDMS流道，实际交易时需要更加谨慎。

COC芯片是一种用于实现近距离无线通信的芯片，其主要作用是通过射频信号实现设备之间的通信。COC芯片可以用于各种无线通信应用，如蓝牙、Wi-Fi、NFC等。它可以实现设备之间的数据传输、设备配对、设备控制等功能。COC芯片的使用可以简化设备之间的通信过程，提高通信的效率和可靠性。COC芯片通常集成在各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、智能手表、智能家居设备等。

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