头部摄像机直接安装在贴片头上，一般采用line-sensor技术。在拾取元件移到其位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称为“飞行对中技术”，它可以大幅度提高贴装效率。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。

BGA组分是高温敏感组分，因此BGA必须在恒温和干燥条件下储存。操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。通常，BGA的理想储存环境是200℃-250℃，湿度小于10%RH(更好的氮保护)。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，沈阳smt贴片加工厂家，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，沈阳smt贴片加工，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，沈阳smt贴片加工制造，操作人员也应经过技术培训。

各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，沈阳smt贴片加工报价，检查印刷电路板表面的颜色变化。  在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。

超声焊：超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；

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