沙井街道COB加工定制-恒域新和

DIP后焊不良-漏焊

1,漏焊造成原因:

1)助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。

2)助焊剂未能完全活化。

3)零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。

4)PWB变形。

5)锡波过低或有搅流现象。

6)零件脚受污染。

7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8)过炉速度太快,焊锡时间太短。

2,COB加工定制,漏焊短路补救措施:

1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2)调整预热温度与过炉速度之搭配。

3)PWB Layout设计加开气孔。

4)调整框架位置。

5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6)更换零件或增加浸锡时间。

7)去厨防焊油墨或更换PWB。

8)调整过炉速度。










2,短路补救措施:

1)调高预热温度。

2)调慢输送带速度,并以Profile确认板面温度。

3)更新助焊剂。

4)确认锡波高度为1/2板厚高。

5)清除锡槽表面氧化物。

6)变更设计加大零件间距。

7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊

特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:电路无法导通,电气功能无法显现,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。



三、DIP后焊不良-元件脚长

特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准:φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm → 线脚长度小于3.5mm

影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1,元件脚长造成原因:

1)插件时零件倾斜,造成一长一短。

2)加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

A.确保插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。

B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。

3)注意组装时偏上、下限之线脚长。



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