一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，SMT电路板贴片价格， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗，SMT电路板贴片加工， 例如在dual stripline的结构时。  

是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？  

是的， 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层， 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。  

电子元件表面贴装的清洗工艺：清洗工艺的作用是利用贴装好的PCB板上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，smt电路板贴片加工厂，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和清洗液清洗，辽阳电路板贴片，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。

如何避免高频干扰？  

避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。  

在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？  

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。  

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