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SMT,全称是表面贴装技术。SMT贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于更好的结果和更高的效率,SMT已成为PCB组装过程中使用的主要方法。

过去,PCB制造商主要使用通孔组装来安装元件。但是SMT用焊接技术代替了以前的组装方式。并且您可以在所有电子行业中找到通过SMT组装程序制造的PCB,例如计算机,电信,智能手机,家用电器等。SMT组装的一般过程包括印刷锡膏,安装组件,回流焊接,AOI或AXI .







有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,SMT贴片加工,对内部结构有良好的保护作用;2)信号路径较短,寄生参数、噪声、特性明显改善;3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司





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