波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细

项目	描述	备注
离线编程系统	支持CAD、stencil data导入
SPC系统	图表方式，波峰焊炉后AOI，统计前不良类型，并以图表方式呈现
MES系统	生产信息化管理系统	可选项
远程管理系统	通过网络实时调试，波峰焊炉后AOI设备，远程查看及远程控制操作设备	可选项
条码识别系统	支持PCBA正反面条形码及二维码读取	可选项

焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，波峰焊炉后在线测试，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，波峰焊炉后AOI检测，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

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