UV 激光加工的优势

UV 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢？

在SMT行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域，smt电路板加工报价，UV 激光切割系统展现出极大的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，只会在材料表面上出现划痕；因此，可以在材料上进行二维码或者条形码的打标，以便后续制程的信息跟踪。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

SMT 基本工艺构成要素:　锡膏印刷–> 零件贴装–> 回流焊接–> AOI 光学检测–> 维修–> 分板。

SMT贴片加工的优点：电子产品体积小、组装密度高、重量轻、可靠性高、抗振能力强等一系列的优点。

中文意思为静电放电，12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PC/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C，14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%，15.常用。

SMT钢网验收注意事项：

1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求

2.检查钢网的厚度是否符合产品要求

3.检查钢网的框架尺寸是否正确

4.检查钢网的标示是否完全

5.检查钢网的平整度是否水平

6.检查钢网的张力是否OK

7.检查钢网开口位置及数量是否与文件一致

钢网制作是整个SMT加工过程质量管控的重要一环，本溪电路板加工，工程人员务必给予充分重视，客户不可为了刻意降低成本，造成使用钢网后上锡效果不佳，影响整个生产进度。

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