昆山捷飞达(图)-插件加工多少钱-苏州插件加工





随着越来越多的芯片制造商和客户认识到,在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值,该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大,用户的兴趣也越来越大;因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加,IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子会携手开展,插件加工怎么样,该工作已经完成。





来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,苏州插件加工,回流焊接,插件加工怎么用,后插装,波峰焊 E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。





在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障,

      一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。

  产生原因:可能是空隙或焊膏黏度太大造成。

  避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

  二、焊膏太薄。

  产生原因有:1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。

  避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。







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