在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，沈阳smt加工厂，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，沈阳smt贴片，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。点胶压力（背压）：目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力，将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多；背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点，从而造成缺陷。

BGA组分是高温敏感组分，因此BGA必须在恒温和干燥条件下储存。操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。通常，BGA的理想储存环境是200℃-250℃，湿度小于10%RH(更好的氮保护)。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。

元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，沈阳smt制造，公差小于5%。②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大。③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，沈阳smt，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。

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