微弧氧化技术-手机壳微弧氧化技术-日照微弧技术(推荐商家)


微弧氧化技术的原理及特点     

       微弧氧化陶瓷技术是一种在铝、镁、钛等轻金属合金表面原位生长陶瓷层的高新技术。微弧氧化原理是在工件表面生成阳极化膜的同时,等离子微弧氧化技术,通过微电弧瞬时7000K高温把极化膜转为陶瓷相。该陶瓷层硬度高、高耐磨、韧性好、与基体结合力强、耐腐蚀、耐高温氧化、绝缘性好,特别适用于高速运动且需要高耐磨、耐腐蚀、抗高温冲击的轻金属合金零部件。微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化电源、微弧氧化工艺



    







微弧氧化技术特点

1、提高材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔(孔径为几微米)、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高(维氏硬度可由几百至三千左右) 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。微弧氧化技术、微弧氧化生产线

2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高,可承受高温使用,范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能,手机壳微弧氧化技术,绝缘电阻膜阻>100MΩ 绝缘耐压>5000V/秒。微弧氧化电源、微弧氧化生产工艺


液体成分对微弧氧化的影响

      电解液成分是得到合格膜层的关键因素。微弧氧化液一般选用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液,如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等。在相同的微弧电解电压下,微弧氧化技术,电解质浓度越大,成膜速度就越快,微弧氧化技术研究,溶液温度上升越慢,反之,成膜速度较慢,溶液温度上升较快。微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化电源生产线、微弧氧化电液槽


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