AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外，AOI还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集，反馈回来，供工艺控制人员分析和管理。但AOI系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。并且经过我们的调研，我们发现AOI测试技术在实际应用过程中会会存在一些问题：

1）AOI对测试条件要求较高，例如当PCB有翘曲，可能会由于聚焦发生变化导致测试故障，X射线CT断层扫描，而如果将测试条件放宽，又达不到测试目的。

2) AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，若元件类型经常发生变化（如由不同公司提供的元件），这样需要经常更改元件库参数，否则将会导致误判。

6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用

BGA（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。

目前BGA焊接质量检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而X射线检测利用X射线透射特性，可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。

在国内AOI检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术，且发展实力迅猛。AOI检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素：

一方面，电子元器件向小型化发展，AOI检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸：英制是0603 (1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402 (1.0mm 长x0.5mm 宽)  组件尺寸，这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201 (0.6mm 长x0.3mm 宽) 及01005 (0.4mm 长x0.2mm 宽) 的组件，这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式，必须采用AOI 检测设备。 此外，人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言，AOI 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此，AOI 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。

       另一方面，人工成本越来越高，将加速 AOI 检测设备替代的进程。随着我国人工成本逐年增长，一条SMT 生产线配备3-10 个人。采用目视检测产品的人海i战术，势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求，将加速AOI 检测设备替代人工的进程。

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