预成型焊片清洗机排名-嘉泓机械(在线咨询)-预成型焊片

金锡焊片热轧机,适用由于金锡焊料热轧,主要特点是温度控制***,

Au80Sn20共晶钎料系金基***钎料,性高,预成型焊片,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等特性,主要用于光电子封装、高可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。


设备型号:JH-RZ-260

设备名称:热扎(压)机

设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

 








XI检测技术

   在BGA、CSP等新型元件应用中,由于焊点隐藏在封装体下面,传统的检测技术已无能为力。为应对新挑战,自动X射线检测(AXI)技术开始兴起。组装好的线路板沿导轨进入机器内部后,其上方有一个X射线发射管发射X射线,穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像(图3),新型预成型焊片清洗机,使得对焊点的分析变得直观,用简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。 AXI检测技术已从以往的2D检验发展到目前的3D检验。前者为透射X射线检验,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,因为两面焊点的视像会重叠而难于分辨。3D检验法采用分层技术,将光束聚焦到不同的层上并将相应图像投射到一高速旋转接受面,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。 3D X射线技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行***检验。同时利用此方法还可测通孔(PTH)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。

   AXI检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革,可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平、提高生产质量、并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的选择。按照目前SMT器件的发展趋势,其它装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行,预成型焊片裁片机,X射线自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥着越来越重要的作用。


预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,预成型焊片清洗机排名,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T



预成型焊片轧机

锡银铜SAC305焊料轧机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

 中国SMT技术已经走过25年,SMT锡焊技术是SMT技术重要组成部分。我有幸从事锡焊技术近四十年,并见证了我国SMT技术发展的辉煌历程。近年来,我主要致力于SMT无铅锡膏的研制与应用。作为回顾与展望,本文将分两个方面:(一)SMT锡焊技术回顾。(二)SMT无铅锡膏进展

 


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