微弧氧化技术特点

1、可处理任意大小工件

可处理任意大小工件（超小，高频微弧氧化电源，超大） 可进行细长管（可处理任何长度工件） 复杂异形件（如深盲孔内部） 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。

2、高结合力

基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强，陶瓷膜致密均匀。

3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料（包括含硅量较高的铝合金）。

微弧氧化技术受哪些因素影响

1、时间对微弧氧化的影响微弧氧化时间一般控制在10～60min。氧化时间越长，微弧氧化电源报价，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、阴极材料阴极材料可选用不锈钢，微弧氧化电源，碳钢，镍等，可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。

3、后处理对微弧氧化的影响微弧氧化过后，工件可不经过任何处理直接使用，也可进行封闭，微弧氧化电源原理图，电泳，抛光等后续处理。

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微弧氧化技术

       微弧氧化工艺将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域，克服了硬质阳极氧化的缺陷，极大地提高了膜层的综合性能。微弧氧化膜层与基体结合牢固，结构致密，韧性高，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。该技术具有操作简单和膜层功能可控的特点，而且工艺简便，环境污染小，是一项全新的绿色环保型材料表面处理技术，在航空航天、机械、电子、装饰等领域具有广阔的应用前景。微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化电源

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