磁致伸缩导波技术

远程监测：磁致伸缩导波技术可以进行远程监测，热红外线成像仪采购，不需要直接接触到被检测材料，可以适用于长距离的检测。多参数检测：磁致伸缩导波技术可以同时检测多个参数，热红外线成像仪报价，如材料的位移、液位、转速等，具有很高的测量精度和可靠性。适应性强：磁致伸缩导波技术可以适应各种材料和结构的检测，如金属、非金属、复合材料等，具有广泛的应用前景。

工业超声波c扫描应用范围

近年来，工业超声波c扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，热红外线成像仪，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。　

C-SAN服务　超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，热红外线成像仪公司，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。　

C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。　

C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

工业超声波c扫描介绍

工业超声波C 扫描系统使用计算机控制超声换能器(探头) 在工件上纵横交替搜查， 将探测特定范围内(指工件内部) 的反射波强度以辉度的形式连续显示出来， 这样就可以绘制出工件内部缺陷横截面图形。这个横截面是与超声波声束垂直的， 即工件内部缺陷横截面，在计算机显示器上的纵横坐标， 分别代表工件截面的纵横坐标。

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