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它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,贴片加工供应,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,贴片加工哪里有,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工 [1] 。
打印后,焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因:1、焊膏拌和不均匀,贴片加工怎么样,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
四、厚度不相同,边际和外表有毛刺。
产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
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