UVB灯珠报价-杰生半导体(在线咨询)-杭州UVB灯珠
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视频作者:马鞍山杰生半导体有限公司





UVCLED的封装形式

目前,UVC LED封装有三种形式:有机封装,半无机封装(也称“近无机封装”)以及全无机封装。

有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料,主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品,整体技术比较成熟,但抗紫外性能还需要进一步提高。

半无机封装(也称“近无机封装”)采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料,通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合,UVB灯珠批发,完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题,UVB灯珠报价,能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。

目前半无机封装产品仍是主流,主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成,通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲,即在杯顶或台阶处进行点胶,再盖上石英玻璃进行固化粘结。




如何预防深紫外led灯珠变色?

一、深紫外led灯珠来料的检验不能少。

有很多企业对于led来料只是测试光通、电压这些参数。检验对led进行回流焊实验、耐硫化实验和高温高湿环境存储。由于led灯具所涉及到的零件物料比较多,生产环境复杂,检验对led灯珠进行环境模拟测试。

二、不明成分化学品慎用。

一些粘结剂、清洗剂不要随便用,一定要确认成分和模拟实验后才能使用。很多案例都是因为换了一点点辅材就造成了质量事故。

三、批次抽查不能少。

有一些供应商迫于成本压力,批次产品存在质量差异。对于应用厂来说,一定要执行批次抽查,每次抽查后初始确认的材料进行对比,长期坚持会发现很多问题。






1、深紫外LED灯珠储存条件:温度10℃~26℃,湿度40%~65%,包装袋密封保留。

2、使用的全部进程一切与深紫外LED灯珠直接接触的人员都要做好避免和消除静电办法,切勿直接用手接触紫外发光二极管;

3、出产前查看机台设备接地线是否正常,工作台面要求铺好静电胶布,胶布之间应相互衔接并接地;

4、焊接时,UVB灯珠定制,要留意焊接时刻,杭州UVB灯珠,焊接温度,别的正负极性要分清;

5、电流电压等电气参数不能超过额外参数值;

焊接大功率UV LED时需要留意:

1、焊接时刻不能超过3S;

2、焊接温度要≤260度;

3、回流焊接只允许焊1次;

4、焊接时,分清正负极性,留意避开透镜,以防损坏透镜

5、 做好散热办法,特别是大功率深紫外LED灯珠尽量保证满足散热器面积

6、为使紫外发光二极管寿数更长,主张使用较安稳的恒流驱动电流或IC,而不要选用恒压驱动电源或IC.

在做LED紫外线灯操作的时分,双眼不可直视紫外线,做好双眼和肌肤的防护。




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