在现阶段白光LED首要经过三种方法完成：

1、选用蓝光LED芯片和荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片合作赤色和绿色荧光粉，由芯片宣布的蓝光、荧光粉宣布的红光和绿光三色混合取得白光;

2、使用紫外LED芯片宣布的近紫外激起三基色荧光粉得到白光。

3、选用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED;

当前使用广泛的是第二种方法，选用蓝光LED芯片和荧光粉，LED模组厂家，互补得到白光。因而，此种芯片进步LED的流明功率，决议于蓝光芯片的初始光通量及光保持率。

外延片与晶圆的关系

分子束外延法属于物理气相沉积PVD里的真空蒸发法的一种，广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。

芯片制造全部工艺的成品叫做晶圆wafer，前道工艺流程中的一个环节是薄膜沉积，LED模组，也就是真空镀膜，分子束外延就是薄膜沉积的一种方法，LED模组供应商，在裸硅片（或者其他衬底）上利用分子束外延法镀上多层薄膜，形成该芯片所需要的结构，用分子束外延法制作出来的已经完成镀膜的半成品就是外延片，外延片再经过光刻、刻蚀、清洗、离子注入等工艺环节，LED模组价格，再经过打线、Bonder、FCB、BGA植球、检测等后道工艺形成的成品就是晶圆wafer。

Led模组的产品特性：

特性1：高能效 高流明输出，极低光衰。

特性2：紫外线及红外线辐射几乎为零。

特性3：防尘防雨，防护等级达到IP66。

特性4：大视角发光，满足不同视距及正视和侧视时发光强度，需一致的视觉要求。

LED模组应用范围

外发光标识 、立体字，笔划繁复的面板发光字 、灯箱等。

希望以上的讲解，对您有所帮助，感谢您的支持。

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