电镀镍是电镀工艺中的一种。将要镀镍的工件清洁处理(除油、除锈)后挂入盛有镀镍溶液的电镀槽中的阴极上，阳极挂有纯度极高的金属镍，铁化学镀镍，在直流电的作用下，金属镍以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，后在阴极上得到电子还原为镍金属，逐渐形成金属镍镀层。

化学镀镍

电镀有镀镍、镀锡、镀金、镀银、镀铬、镀锌、镀铜等等；塑料电镀随着科学技术的不断发展及塑料制品的广泛应用而发展起来的一种电镀工艺；本文清清君联合上海某电镀厂的技术总监与您聊聊镀镍。

化学镀镍套硬铬工艺

施镀工艺流程1#：化学镀镍→热处理→阴极活化处理→镀硬铬

热处理条件：(95±10℃，3～5h;阴极活化：H2SO4 250～350g/L，含氟添加剂 15～25g/L，DK=2～5A/dm2。

化学镀镍配方：NiSO4·6H2O21g/L，NaH2PO2·H2O 24g/L，C3H6O3 27ml/L，C3H6O2 2ml/L，NaC3H5O2 15g/L，pH=4.6～4.82，温度88±2OC。

本工艺流程适宜于普通模具镀覆，使用寿命高。

施镀工艺流程2#：闪镀镍→后继工序同流程1#。

本工艺流程适宜PVC塑料模具镀覆，镀层结合力非常好，使用寿命高。若取消闪镀镍，附近镀镍电镀厂，化学镀镍层与基体(合金钢)结合力仍较差，铬层和镍层一起从基体上起皮。

化学镀镍
化学镀镍过后的工件，在400℃以下经不同保温时间处理后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性。因此，化学镀镍加工，化学镀镍特别适用于形状复杂、表面要求耐磨性和耐蚀性较高的零部件。

镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能。

       有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，云浮化学镀镍，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。

      化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。

化学镀镍

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。化学镀镍

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