贵金属靶材加工-贵金属靶材-沈阳东创【诚信为本】
现在行业中通用的测量方法基本是手动进行的,其劣势在于手动测试受人为因素 (用力的大小,接触面积等)影响较大,手动测试无法实现同一被测物目标的多次数值的重现,手动测试时只能达到每次测试出来一个数值,无法做产品的分析。另外一般的电阻测量仪器受温度和湿度的影响较大,贵金属靶材,无法测量,导致不能得出的数值,从而不能保证广品的品质。
在使用电子照相方法的打印技术中,已经渐进实现高速打印操作、高质量图像形成、彩色像形成、以及成像装置小型化,并且变得很普遍。色粉一直是这些改进的关键。为满足上述需要,贵金属靶材工艺,必须形成精细分配的色粉颗粒,使得色粉颗粒的直径均一,贵金属靶材技术,并且使得色粉颗粒呈球形。至于形成精细分配的色粉颗粒的技术,近已经开发出直径不超过10nm的色粉和不超过5pm的色粉。至于使色粉呈球形的技术,已经开发出球形度99%以上的色粉。
各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来,贵金属靶材加工,溅射靶材及溅射技术的同步发展,极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如,在半导体集成电路制造过程中,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线。
在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场,在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气),磁铁在靶材料表面形成250~350高斯的磁场,同高压电场组成正交电磁场。
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