铜箔胶带你了解吗？

铜箔胶带是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电屏蔽和磁屏蔽两种，屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，电池正极材料，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，宿迁正极材料，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

铜箔胶带简介　　

铜箔胶带是纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，铜箔胶带对于接地后之静电泄放有良好的效果。粘贴力强、导电性能良好，可根据客户要求裁切成各种规格。

　　基材厚度：0.018mm-0.05mm

　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm

　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶

　　剥离力：1.0～1.5kg/25mm（180度反向剥力力测试）

　　铜箔胶带的耐温性 －10℃---120℃

　　张力强度 4.5～4.8kg/mm

　　伸长率 7%～10%MIN

简单介绍屏蔽膜与FPC

柔性电路板是以聚酰或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品

产前处理

制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。

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