LED像素分解技术分析实像素显示方式和虚拟像素显示方式的显示效果区别如下：LED发光管布置方式不同；实像素显示方式中红、蓝、绿三色发光管（三基色）相互靠近组成一个实像素点，由实像素点构成点阵显示；虚拟像素显示方式中红、蓝、绿三色发光管等距离均匀分布，每个LED发光管构成一个虚拟像素点。

     虚拟像素显示方式中每个LED发光管（虚拟像素点）都同周围的LED发光管组成三基色像素点，在LED发光管用量相同的情况下，虚拟像素显示方式比实像素显示方式的三基色像素点提高了四倍。由于采用了像素的复用方式，提高了显示点的显示效率，虚拟像素显示方式在显示图像时，比相同点数的实像素显示方式的清晰度提高了四倍虚拟像素显示方式在单色显示文字时，因为无法利用相邻像素的显示关系，沈阳柔性led显示屏，因此显示分辨能力回到其对应的实像素显示方式。

       采用了像素的复用方式的控制技术，在显示图像时，比相同点数的实像素显示方式的清晰度提高了四倍，柔性led显示屏生产，性能价格比极高。虚拟像素屏只需要对应的实像素的1∕4面积，就可显示相同效果的图像，柔性led显示屏方案，是当今LED技术和控制理论。 

        LED像素分解原理LED像素分解（又称虚拟像素）技术，就是采用LED复用技术，同一个LED发光管，可用相邻的LED发光管进行4次组合（下、下、左、右组合，见图例），这样采用相同的LED发光管，就可表示更多的像素。

许多接触LED的客户会经常听到COB技术，导致搞不明白它与传统的LED显示屏有哪些不同，其实我们所说的C0B是一种新兴的LED显示屏的封装技术，过去的LED显示屏用的是SMD表贴封装，所以cob显示屏与led显示屏对比其实说的是SMD封装与COB封装的对比，两者有什么区别呢?

封装技术区别

现在我们常规的led显示屏采用的是表贴SMD封装，这种封装技术是将led芯片通过支架固定，柔性led显示屏发展趋势，内部加环氧树脂固化，再通过锡膏固定在PCB板，然后进行回流焊，让led灯珠均匀排列在板子上，但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间，且点间距只能做到1.2，即便是多合一可以进行到更小，但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而COB封装简化了LED芯片的封装流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌胶固定，整个流程更加简单，不需要回流焊，LED芯片也更加稳定，同时点间距也可以做到更小。

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